信驊科技
信驊科技股份有限公司（英語：ASPEED Technology Inc.），簡稱信驊科技或信驊，是一家總部位於新竹科學工業園區的台灣無晶圓廠（Fabless）積體電路設計公司，以自有品牌「ASPEED」經營，主要產品為遠端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller, BMC），為全球該領域市佔率最高的供應商，市佔率超過七成。公司股票於2013年在財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心（俗稱上櫃）掛牌交易（臺證所：5274）。
概述
信驊科技股份有限公司（英語：ASPEED Technology Inc.），簡稱信驊科技或信驊，是一家總部位於新竹科學工業園區的台灣無晶圓廠（Fabless）積體電路設計公司，以自有品牌「ASPEED」經營，主要產品為遠端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller, BMC），為全球該領域市佔率最高的供應商，市佔率超過七成。公司股票於2013年在財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心（俗稱上櫃）掛牌交易（臺證所：5274）。 隨著AI伺服器需求快速成長，帶動信驊BMC晶片需求與股價同步攀升，2026年2月26日，信驊股價盤中一度衝上新台幣10,275元，成為台股開市以來第一檔突破萬元關卡的個股，被稱為「台股股王」。
歷史
2003年5月，林鴻明率領原矽統科技產品事業處團隊獨立成立圖誠科技，專注於繪圖晶片開發。 2004年11月15日，林鴻明創立信驊科技股份有限公司，投入遠端伺服器管理晶片（BMC）之研發與銷售。 2005年至2006年間，公司發表第一代遠端伺服器管理晶片AST2000／1000，並成功量產交貨。2007年至2008年間，信驊取得ISO 9001認證，並陸續發表第二代AST2100／1100及第三代AST2200／2150晶片。 2009年至2011年間，信驊推出PC／AV影音延伸控制晶片AST1600，並獲得英特爾（Intel）投資。 2013年，信驊科技股票於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃，同期間發表第六代遠端伺服器管理晶片AST2500。2015年至2016年間，信驊進一步取得BMC市場全球市佔率第一的領導地位。 2016年5月12日，信驊科技宣布以3,000萬美元（約新台幣9.76億元）收購博通（Broadcom）旗下Emulex Pilot伺服器遠端管理晶片事業相關資產，交易於同年完成，鞏固全球最大遠端伺服器管理晶片供應商地位。 2018年，信驊推出Cupola360全景影像處理晶片暨軟體解決方案，將產品線擴及影像處理領域。 2022年6月24日，信驊股價盤中一度衝上每股2,950元，創下信驊掛牌以來股價新高紀錄。 2026年1月，信驊將旗下智慧影音事業之Cupola360全景影像處理晶片及AVoIP影音延伸晶片相關製造與營運，分割移轉予其100%持有之子公司酷博樂股份有限公司。 隨著AI伺服器需求快速增溫，信驊股價於2026年2月26日站上新台幣萬元，成為台股史上第一檔突破萬元的個股，董事長暨總經理林鴻明的身價也隨之受到市場高度關注。 2026年9月22日，信驊股價跳空衝上21,800元,成為台股史上首檔站上2萬元的股票。
產品與市場地位
信驊科技以「ASPEED」品牌經營，主要產品為遠端伺服器管理晶片（BMC），並涵蓋橋接控制器（Bridge IC）、I/O擴充晶片（I/O Expander）與PFR安全性晶片等。公司產品委外晶圓製造、封裝及測試，專注於IC設計與銷售。信驊為全球BMC晶片市場龍頭，市佔率超過七成，客戶涵蓋Dell、HPE、Supermicro等國際伺服器大廠。
外部連結
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