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数字资产与货币知识库

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证券与交易所

中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际,证券代码:港交所:981/上交所:688981)于2000年4月3日在开曼群岛注册成立,总部位于中国大陆上海。公司的创立者之一为曾在台积电任职过的张汝京,目前公司联合首席执行官为梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片,电源管理,微型机电系统等。同时7纳米已经进入到客户风险量产阶段。2024年,中芯成為世界第三大晶圓廠。

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信越化學工業

信越化學工業株式會社(日語:信越化学工業株式会社,英語:Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.,東證1部:4063)是日本主要的化學公司之一,總部位於東京都千代田區丸之內,以市值計居日本化學業之首。公司在聚氯乙烯(PVC)與半導體用矽晶圓兩大領域均為全球最大廠商,並為光罩材料的主要供應商,在當代半導體與電子產業中具關鍵地位。

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信驊科技

信驊科技股份有限公司(英語:ASPEED Technology Inc.),簡稱信驊科技或信驊,是一家總部位於新竹科學工業園區的台灣無晶圓廠(Fabless)積體電路設計公司,以自有品牌「ASPEED」經營,主要產品為遠端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller, BMC),為全球該領域市佔率最高的供應商,市佔率超過七成。公司股票於2013年在財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心(俗稱上櫃)掛牌交易(臺證所:5274)。

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力積電

力晶積成電子製造股份有限公司(英語:Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation),簡稱力積電、PSMC,是台灣從事晶圓代工的半導體製造廠,業務範圍涵蓋動態隨機存取記憶體(DRAM)、非揮發性記憶體(Flash)製造及晶圓代工兩大類別。總公司位於臺灣新竹市新竹科學工業園區,創辦人為黃崇仁,現任代理董事長為謝再居、總經理為朱憲國。

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日月光半導體

日月光半導體(全稱:日月光半導體製造股份有限公司)是台灣一家半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務,全球總部位於高雄市楠梓區楠梓科技產業園區,並於桃園市中壢區設立分公司,營運據點涵蓋中國、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、越南、突尼西亞、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市,為目前全球最大封裝與測試大廠。

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格芯

格芯(又译格罗方德;英語:GlobalFoundries Inc.,简称GF或GloFo)是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半導體晶圓代工公司。该公司最初從超微半導體的製造部门独立而出,目前為世界第五大專業晶圓代工廠,僅次於台積電、三星電子、中芯國際及聯電。2021年10月28日,公司在那斯達克綜合指數上市。

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矽統科技

矽統科技股份有限公司(英語:Silicon Integrated Systems,常縮寫為SiS)是一家晶片設計公司,1987年8月26日成立,坐落於台灣新竹科學園區。

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聯發科技

聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc.,常簡稱聯發科或MTK)是一家總部位於臺灣新竹科學園區的集成电路设计公司,專注於無線通訊、行動運算、人工智慧與多媒體等領域的晶片設計。聯發科屬於無廠半導體公司,自身僅負責晶片設計,製造則委由台積電等晶圓代工廠生產。以智慧型手機晶片的出貨數量計,聯發科是全球最大的系統單晶片供應商之一。聯發科同時是全球最大的智慧型電視晶片供應商,市占率約七成。

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聯華電子

聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,是臺灣一家從事晶圓代工的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。

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艾司摩爾

艾司摩爾控股(ASML Holding N.V.,ASML意即「先進半導體材料微影」〔Advanced Semiconductor Materials Lithography〕)是一家總部位於荷蘭費爾德霍芬的跨國公司,專門研發與製造用於生產積體電路的微影設備。艾司摩爾於1984年由荷蘭的飛利浦與ASM國際合資成立,1988年由飛利浦全資持有,1995年於阿姆斯特丹與那斯達克兩地掛牌上市。它是半導體產業規模最大的微影設備供應商,也是製造最先進晶片所需的極紫外光微影(EUV)設備的唯一供應商。其設備被用於幾乎所有積體電路的製造,台積電、三星電子、英特爾、SK海力士、美光科技等主要晶圓代工廠與整合元件製造商(自行設計、自行生產晶片的公司)皆為其客戶。

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華邦電子

華邦電子股份有限公司(英語:Winbond Electronics Corp.),簡稱華邦電。是台灣的電子科技公司,成立於1987年9月,1995年於台灣證券交易所掛牌上市。企業總部座落於台灣中部科學工業園區,是一家專業的利基型記憶體IC設計、製造與銷售公司,從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球,提供中低密度利基型記憶體解決方案服務。

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赛灵思

赛灵思(英語:Xilinx,發音: /ˈzaɪlɪŋks/,ZY-lingks)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。赛灵思还是第一个無晶圓廠半導體公司。