AMD
超威半导体（英語：Advanced Micro Devices, Inc.，縮寫：AMD，簡稱超威，台湾作超微半导体），是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的跨国半导体设计公司。公司于1969年5月1日依特拉华州法律注册成立，1972年成为公众公司，普通股现于纳斯达克全球精选市场挂牌交易，股票代码为AMD。AMD的产品涵盖中央处理器、加速处理器、图形处理器、数据中心人工智能加速器、现场可编程门阵列（FPGA）、自适应片上系统（SoC）、数据处理器（DPU）及人工智能网络接口卡等，应用于数据中心、个人电脑、游戏主机与嵌入式系统等领域。
概述
超威半导体（英語：Advanced Micro Devices, Inc.，縮寫：AMD，簡稱超威，台湾作超微半导体），是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的跨国半导体设计公司。公司于1969年5月1日依特拉华州法律注册成立，1972年成为公众公司，普通股现于纳斯达克全球精选市场挂牌交易，股票代码为AMD。AMD的产品涵盖中央处理器、加速处理器、图形处理器、数据中心人工智能加速器、现场可编程门阵列（FPGA）、自适应片上系统（SoC）、数据处理器（DPU）及人工智能网络接口卡等，应用于数据中心、个人电脑、游戏主机与嵌入式系统等领域。 AMD早年曾依据与英特尔的技术交换协议生产x86处理器，1990年代起转向自主设计x86架构。2003年，公司推出首款兼容x86指令集的64位处理器Opteron，其所引入的AMD64架构通称x86-64。2006年，AMD收购加拿大图形芯片厂商ATI；2009年，公司将晶圆制造业务移交新组建的格芯，自此成为无厂半导体公司。2014年蘇姿丰出任总裁兼首席执行官后，AMD相继推出基于Zen架构的Ryzen与EPYC处理器，并于2022年完成对FPGA厂商赛灵思的收购。 2025财年，AMD营业收入为346亿美元，其中数据中心分部收入166亿美元，为公司规模最大的业务分部；客户端与游戏分部收入146亿美元。截至该财年末，公司员工约31,000人，持有美国专利约7,200项。
创立与早期发展（1969年—1981年）
AMD由傑瑞·桑德斯（W. J. Sanders III）等人于1969年共同创立，桑德斯其后长期担任公司董事长兼首席执行官。理查德·普雷维特（Richard Previte）自公司创立后不久即出任首席财务官兼司库，直至1989年。公司于1972年成为公众公司。 1976年，AMD与英特尔订立专利与著作权交叉许可协议。1977年，西门子以每股45美元认购AMD新发行的50万股股票，约相当于AMD此前已发行股份的17%；双方同时在微型计算机、系统组件与软件领域组建合资企业，西门子在其中持股60%。
技术交换协议与386仲裁案（1982年—1995年）
1982年，AMD与英特尔订立技术交换协议，源自1976年协议的相关专利与著作权许可亦随之延长至1995年。其后双方就协议的履行发生争议。1987年，AMD向法院申请强制仲裁，指控英特尔未履行其在该协议下的义务。 仲裁期间，AMD于1990年底开始销售自行开发的386兼容处理器Am386；英特尔随即于1991年10月在联邦法院起诉，指控AMD对英特尔386处理器所含程序进行逆向工程并侵犯其著作权。经过近五年的审理，仲裁员于1992年2月作出裁决。裁决认定英特尔违反了诚信与公平交易义务，但并未支持AMD就80386利润损失提出的数亿美元赔偿请求，而是以授予AMD对Am386所含英特尔知识产权的永久、非独占、免使用费许可作为救济。加利福尼亚州上诉法院曾推翻初审法院对该许可条款的确认，但加利福尼亚州最高法院于1994年12月30日判决维持仲裁裁决。1995年1月，双方达成全面和解，一并了结上述仲裁案以及286、386、486微代码诉讼和反垄断诉讼等共七项争议。
自主x86架构与AMD64（1996年—2005年）
1996年1月17日，AMD收购x86处理器设计公司NexGen，NexGen原首席执行官阿提克·拉扎（S. Atiq Raza）随后出任AMD高级副总裁兼首席技术官。此后AMD推出的Athlon处理器是业界首款主频突破1 GHz的处理器。 2003年4月22日，AMD在纽约发布面向服务器与工作站的Opteron处理器。该处理器首次将x86指令集架构扩展至64位，也是首款采用AMD64架构的处理器。与之形成对照的是，英特尔自2001年起销售的64位Itanium处理器采用另一套全新指令集，须借助仿真执行32位x86程序，并因此付出性能代价。面向桌面与移动平台的Athlon 64于同年9月推出。
并购ATI与分拆制造业务（2006年—2012年）
2006年7月23日，AMD与总部位于加拿大安大略省万锦的ATI签订收购协议，交易于同年10月25日完成。AMD以约43亿美元现金及约5,800万股普通股收购ATI全部流通股，按10月24日收盘价计算，交易价值约54亿美元，合并后员工总数约15,000人；计入承接的股权激励后，AMD在年报中确认的总购买价格为56亿美元。AMD在宣布完成收购的同日公布了“Fusion”计划，目标是开发将中央处理器与图形处理器集成于同一芯片的产品。 此次收购亦使AMD承接了ATI的游戏机芯片业务。ATI此前为任天堂GameCube提供Flipper图形芯片，为微软Xbox 360设计Xenos图形核心，并为任天堂Wii供应Hollywood图形芯片；至2009年3月，Hollywood芯片累计出货量达5,000万颗。 2008年7月17日，董事会选举时任总裁兼首席运营官德克·迈耶（Dirk Meyer）接替鲁毅智（Hector Ruiz）出任首席执行官，鲁毅智改任执行董事长。同年10月，AMD与阿布扎比政府全资拥有的先进技术投资公司（ATIC）订立主交易协议，合组晶圆制造企业；交易于2009年3月2日完成，新公司最初名为The Foundry Company，后更名为GLOBALFOUNDRIES（格芯）。AMD向格芯注入了拥有德累斯顿晶圆厂的德国子公司股权、部分专利组合以及相关制造资产与员工。自此，AMD不再拥有晶圆厂。同一季度，AMD出售了手持设备业务的相关资产。 Fusion计划的首批产品于2011年问世。面向低功耗平台的“Brazos”平台（E系列与C系列APU）采用台积电40纳米制程，于2011年1月推出；面向主流平台的“Llano”（A系列APU）采用格芯32纳米SOI高介电常数金属栅极制程，其笔记本版本于2011年6月推出。同年下半年，AMD推出基于“Bulldozer”架构的Opteron 6200与4200系列服务器处理器；12月推出Radeon HD 7970，这是公司首款采用28纳米制程及Graphics Core Next（GCN）架构的图形处理器。2011年8月25日，前联想总裁兼首席运营官罗瑞德（Rory Read）出任AMD总裁兼首席执行官。 2012年3月，AMD修订与格芯的晶圆供应协议：格芯同意在特定期间内豁免部分28纳米APU产品须由其生产的排他性约定；作为对价，AMD向格芯支付4.25亿美元，并将所持格芯剩余股权全部转让予格芯，此后不再持有其股份。
半定制业务与Zen架构（2013年—2019年）
2013年上半年，索尼宣布PlayStation 4采用基于AMD“Jaguar”CPU核心与新一代Radeon图形技术的半定制APU，微软亦宣布Xbox One采用AMD的半定制SoC；AMD自2013年第二季度开始出货，以配合两款主机于同年第四季度上市。 2014年10月8日，董事会任命于2012年1月加入公司、时任首席运营官的苏姿丰为总裁兼首席执行官，接替罗瑞德。2017年，AMD推出基于全新“Zen”x86核心架构的首代Ryzen桌面处理器，采用14纳米FinFET制程与AM4平台：3月发布8核16线程的Ryzen 7，4月发布Ryzen 5，7月发布Ryzen 3，8月发布面向高端桌面与工作站的Ryzen Threadripper。同年第二季度，AMD推出基于Zen架构的EPYC 7000系列服务器处理器并确认首批出货收入，同时宣布Radeon Instinct加速器与开放的ROCm软件平台将于第三季度出货。
数据中心与人工智能（2020年至今）
2020年10月27日，AMD宣布以全股票方式收购FPGA与自适应SoC厂商赛灵思，交易于2022年2月14日完成；赛灵思前首席执行官Victor Peng出任新设立的自适应与嵌入式计算事业部总裁。2022年5月26日，AMD完成对DPU厂商Pensando的收购，交易价值约19亿美元。 图形产品方面，AMD于2022年11月3日在拉斯维加斯发布基于RDNA 3架构的Radeon RX 7900 XTX与RX 7900 XT，并于2025年推出基于RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列。 2023年12月6日，AMD发布基于CDNA 3架构的Instinct MI300X加速器，以及集成“Zen 4”CPU核心的MI300A加速处理器。其后，公司将Instinct产品线调整为每年更新一代的节奏，于2025年推出MI350系列，并预展了整合CPU、GPU与网络产品的“Helios”机架级平台。2025年3月，AMD收购服务器系统厂商ZT Systems，保留其设计业务及相关知识产权与员工，并于同年10月将其数据中心基础设施制造业务出售予新美亚（Sanmina）。 2025年10月，AMD与OpenAI订立多年期产品采购协议，由OpenAI部署总计6吉瓦的AMD GPU，首个1吉瓦采用Instinct MI450系列。作为协议的组成部分，AMD向OpenAI发行可认购至多1.6亿股AMD普通股的认股权证，按部署规模分批归属，并与AMD股价目标及OpenAI达成的技术与商业里程碑挂钩；该认股权证的行权期限至2030年10月5日。首批1吉瓦的部署计划于2026年下半年开始。2026年2月，AMD与Meta宣布结构相近的协议，同样涉及6吉瓦GPU部署及可认购至多1.6亿股的业绩型认股权证。
业务与产品
自2025财年第一季度起，AMD将原客户端与游戏两个分部合并为一个报告分部。公司现设数据中心、客户端与游戏、嵌入式三个报告分部，另设不构成报告分部的“其他”类别。
数据中心
数据中心分部的产品包括EPYC系列服务器处理器（现行为第五代）、基于CDNA架构的Instinct系列GPU（包括MI200、MI300、MI325及MI350系列）、面向云端可视化的Radeon PRO V系列GPU、Virtex、Kintex、Artix与Spartan系列FPGA、Zynq与Versal系列自适应SoC、Alveo加速卡、Pensando DPU与人工智能网络接口卡，以及面向金融交易的Solarflare低延迟网络产品。软件方面，AMD以开放的ROCm平台支持人工智能训练与推理，并提供Vivado、Vitis等可编程器件开发工具。 据公司年报，该分部的主要竞争对手为英特尔与英伟达，FPGA领域的竞争对手则包括Altera；此外，基于Arm架构的处理器以及部分客户自行研发的数据中心芯片亦对其构成竞争。2025年9月，英伟达宣布投资英特尔并与之合作开发数据中心及客户端平台产品，AMD在年报中将此列为可能加剧竞争的风险因素。
客户端与游戏
客户端业务的主要产品为Ryzen、Ryzen AI、Ryzen PRO与Ryzen Threadripper系列处理器及配套芯片组。桌面方面，Ryzen 9000系列采用“Zen 5”核心，其X3D型号配备第二代3D V-Cache技术；移动方面，Ryzen AI 300系列集成神经网络处理单元（NPU），Ryzen AI 400系列于2026年1月推出。AMD称其为首家在与x86 CPU同一SoC上集成专用NPU的公司。面向掌上游戏设备的Ryzen Z2系列已用于华硕ROG Xbox Ally等产品。 游戏业务包括Radeon RX系列独立显卡、Radeon PRO专业显卡以及半定制SoC。AMD的半定制SoC用于PlayStation 5、Xbox Series X/S以及Valve公布的Steam Machine；公司在年报中称其为半定制游戏主机芯片的市场份额领先者。该分部在独立显卡领域的主要竞争对手为英伟达，在处理器领域的主要竞争对手为英特尔。
嵌入式
嵌入式分部的产品包括EPYC Embedded与Ryzen Embedded系列处理器、2026年1月推出的Ryzen AI Embedded系列、FPGA、自适应SoC以及Kria系列系统模块，应用于航空航天与国防、汽车、工业、医疗、通信基础设施、测试测量及广播等领域。
制造与供应链
AMD为无厂半导体公司，不自行制造晶圆。据2025财年年报，公司高性能计算产品、FPGA及自适应SoC的晶圆主要由台积电生产，12纳米与14纳米制程的高性能计算产品晶圆向格芯采购；可编程逻辑器件另由台积电、联华电子和三星电子生产。晶圆经分选后，交由位于亚太地区的封装测试合作方完成组装、测试、打标与封装，其中包括AMD与通富微电组建的两家合资企业，以及矽品和京元电子。
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