力成科技
力成科技（英語：Powertech Technology Inc.）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司，成立於1997年，在該產業排名全球第五名。總公司座落於新竹縣湖口鄉的新竹工業區，並在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號為6239。
概述
力成科技（英語：Powertech Technology Inc.）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司，成立於1997年，在該產業排名全球第五名。總公司座落於新竹縣湖口鄉的新竹工業區，並在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號為6239。
發展歷程
1997年，力成科技由力晶與旺宏旗下的鑫成投資公司合資設立，力成之名便是取自力晶的「力」與鑫成的「成」；力晶持有力成股權超過一半，因此由黃崇仁擔任力成首任董事長。力成甫成立時，因客戶訂單不足，產能利用率過低，導致財報連續2年虧損；後來在1999年金士頓以每股新台幣12元溢價認購所有現金增資額度，總計投入12億元現金挹注給力成，佔力成股權達50%，因此搖身一變成為最大股東。金士頓成為力成最大股東後，力成董事長改由金士頓遠東區總經理蔡篤恭接任。 2011年12月15日，力成宣布以每股新台幣25.28元公開收購超豐電子。2014年8月上旬，力成公告，董事會通過與聚成科技進行簡易合併，合併後聚成為消滅公司。2014年4月，力成向韓國Nepes購買新加坡Nepes Pts股權，完成收購其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施。 2015年8月中旬，力成購買湖口晶揚科技廠房，交易金額新台幣5.21億元，用途為測試廠。2016年5月初，向晶元光電取得位於新竹市力行四路的廠房及附屬設施，交易總金額新台幣6.2億元，此項投資主要作為長期生產及研發基地。 2017年4月14日，力成科技與美光科技簽約，以公開收購的方式收購美光所持有的日本上市公司Tera Probe之39.6%持股，同時併購美光位於日本秋田縣的封測廠「美光秋田（Micron Akita）」之100%持股。收購完成後，包括力成現有對Tera Probe的持股11.6%，合計總持股將達到或超過51.2%。 2018年9月25日，力成舉行新竹科學園區三廠動土典禮，作為使用面板級扇出型封裝製程的量產基地。2020年10月15日，三廠舉行上梁典禮。 2020年，力成宣布成立「專責事業部」，投入CIS封裝市場，運用既有的直通矽晶穿孔（TSV）技術發展晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP），爭取用於醫療、監控、車用等CIS封裝市場商機。 2025年，為擴充先進封裝製程日益增長的產能需求，力成陸續向璟德、豪門彩色印刷購買新竹產業園區的土地建物，以及向友達購置位於新竹科學園區的廠房。
轉投資與子公司
超豐電子（2012年2月 完成收購） 晶兆成科技
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