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力成科技（英語：Powertech Technology Inc.）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司，成立於1997年，在該產業排名全球第五名。總公司座落於新竹縣湖口鄉的新竹工業區，並在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號為6239。

日月光半導體（全稱：日月光半導體製造股份有限公司）是台灣一家半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於高雄市楠梓區楠梓科技產業園區，並於桃園市中壢區設立分公司，營運據點涵蓋中國、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、越南、突尼西亞、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。

景碩科技股份有限公司（Kinsus Interconnect Technology Corp.）是一家總部位於臺灣桃園新屋區的積體電路封裝載板製造商，隸屬和碩集團。景碩的核心產品為積體電路封裝載板（IC substrate），即介於晶片與印刷電路板之間的封裝基板，負責把晶片上極為密集的接點重新分布、放大到電路板能承接的間距，並提供晶片的電氣連接與機械支撐。以ABF載板產能計，景碩與欣興電子、南亞電路板並稱臺灣ABF載板「三雄」。