# 聯發科技 Canonical: https://web4.xpay.bi/zh-CN/wiki/wp-zh-945786/ Language: zh-CN Published: 2026-10-25T21:43:59.466Z Updated: 2026-10-25T21:43:59.466Z 聯發科技股份有限公司（MediaTek Inc.，常簡稱聯發科或MTK）是一家總部位於臺灣新竹科學園區的集成电路设计公司，專注於無線通訊、行動運算、人工智慧與多媒體等領域的晶片設計。聯發科屬於無廠半導體公司，自身僅負責晶片設計，製造則委由台積電等晶圓代工廠生產。以智慧型手機晶片的出貨數量計，聯發科是全球最大的系統單晶片供應商之一。聯發科同時是全球最大的智慧型電視晶片供應商，市占率約七成。 ## Key facts ## 概述 聯發科技股份有限公司（MediaTek Inc.，常簡稱聯發科或MTK）是一家總部位於臺灣新竹科學園區的集成电路设计公司，專注於無線通訊、行動運算、人工智慧與多媒體等領域的晶片設計。聯發科屬於無廠半導體公司，自身僅負責晶片設計，製造則委由台積電等晶圓代工廠生產。以智慧型手機晶片的出貨數量計，聯發科是全球最大的系統單晶片供應商之一。聯發科同時是全球最大的智慧型電視晶片供應商，市占率約七成。 聯發科的產品橫跨多個市場。其系統單晶片以「天璣」（Dimensity）系列5G旗艦晶片與早期的「曦力」（Helio）系列為主，並延伸至Chromebook與平板電腦的Kompanio、物联网邊緣運算的Genio、智慧型電視的Pentonic，以及Wi-Fi連接的Filogic等產品線。此外，聯發科亦透過子公司立錡科技、達發科技布局電源管理、藍牙無線音訊與網通晶片，並近年切入車用電子與資料中心客製晶片領域。 聯發科技於1997年5月28日自聯華電子分拆成立，創辦人為蔡明介。公司初期以CD-ROM晶片組起家，2000年代切入無線通訊基頻晶片，以整合軟硬體的「統包方案」大幅降低手機製造門檻，催生中國大陸的「山寨机」（白牌手機）浪潮，並一度主導全球功能型手機晶片市場。其後聯發科透過多次併購擴張版圖，並在智慧型手機與第五代行動通訊時代崛起，於2020年第三季首度超越高通，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商。 2025年，聯發科合併營收約新臺幣5,960億元，稅後淨利約1,061億元，全球員工約1.9萬人。以出貨量計，聯發科長年居全球智慧型手機晶片之冠，惟在獲利較高的旗艦市場仍落後高通；以營收計，2024年聯發科是全球第五大無廠半導體公司。由於先進晶片高度仰賴台積電在臺灣的產能，聯發科的供應鏈高度集中於臺灣。 ## 創立與光儲存晶片時代 聯發科技於1997年5月28日在新竹科學園區成立，由晶圓代工廠聯華電子將旗下的IC設計部門分割獨立而來。創辦人蔡明介早年加入工業技術研究院的積體電路計畫，後於聯華電子研發單位任職多年，至1997年率團隊自聯華電子分拆獨立。 公司初期主力產品為CD-ROM與DVD光碟機所需的控制晶片組。1998年，聯發科推出當時速度最快的48倍速CD-ROM晶片組，從市占率一度逾九成的美商歐克科技手中搶下市場，並逐步擴及可錄式光碟與DVD晶片。至2002年，聯發科已超越美、日業者，成為全球光碟機晶片組的龍頭，其中可錄式光碟（CD-RW）控制晶片市占率達五成以上。2001年7月23日，聯發科在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號2454。 ## 切入無線通訊與功能手機 2000年代初，聯發科將觸角伸向無線通訊，投入手機基頻與射頻晶片研發。聯發科的關鍵策略是提供整合軟硬體的「統包方案」：除了晶片本身，還一併提供參考設計、軟體架構與技術支援，讓客戶幾乎可以「照表操課」地組裝出一支手機。這套方案大幅降低了手機的設計與製造門檻。學術研究指出，聯發科約於2005年推出整合度極高的「整套解決方案晶片」（total solution chip），使中國大陸大量缺乏自有研發能力的小型廠商得以低成本造機，催生了被稱為「山寨机」的白牌手機浪潮；採用聯發科方案的天宇朗通一家，2007年便推出多達84款機型，數量超過諾基亞當年的產品線。 憑藉功能手機市場的爆發，聯發科的手機晶片業務快速成長。市場分析機構Linley Group指出，聯發科2007年的基頻晶片營收成長逾80%，超越陷入困境的飛思卡爾，躍居全球第三大供應商。隨著聯發科業務獨立茁壯，母公司聯華電子亦逐步退出：2006年聯電將持股自約兩成降至約6%，並退出聯發科董事會；2009年6月聯電出清手中最後871,763股，兩家公司自此成為沒有相互投資的獨立個體。 ## 併購擴張 為補強技術版圖，聯發科自2000年代後期起展開一系列併購。2007年，聯發科向明基電通收購絡達科技約42%股權，取得藍牙與無線射頻技術，並於2017年將其完全收購。2011年，聯發科以換股方式合併Wi-Fi晶片廠雷凌科技，強化無線網路布局。2012年4月，聯發科收購瑞典數位訊號處理器技術商Coresonic，使其成為聯發科在歐洲的全資子公司。 其中規模最大的兩樁併購為晨星與立錡。2012年6月，聯發科宣布以換股方式合併同為臺灣IC設計廠的晨星半導體，交易總額約新臺幣1,150億元（約38.4億美元），溢價約19.8%。由於兩家公司在電視晶片市場份額龐大，中國大陸商務部於2013年8月附條件核准此案，要求合併後雙方在電視晶片業務上須維持競爭至少三年，合併案於2014年起實行。2015年9月，聯發科再宣布以約新臺幣290億元（約8.79億美元）、每股195元收購電源管理晶片廠立錡科技，立錡於併購完成後下市成為全資子公司。 ## 智慧型手機與5G時代 進入智慧型手機時代後，聯發科以中低階市場為主力，與長期主導高階市場的高通競爭。2012年底，聯發科推出MT6589，宣稱為世界首款商用四核Cortex-A7系統單晶片；2013年底再推MT6592，主打八核可同時全開的「真八核」設計。不過聯發科在4GLTE整合上腳步落後高通，直至2014年初推出世界首款4G LTE八核晶片MT6595，才補上內建LTE數據機的能力。 5G時代成為聯發科扭轉形象的關鍵。2019年11月，聯發科發表「天璣」（Dimensity）品牌的首款晶片Dimensity 1000，是其首顆將5G數據機整合於單一7奈米晶片上的系統單晶片，並刻意以「天璣」之名與定位4G的「曦力」系列區隔。憑藉天璣系列搶攻5G中階市場，加上同期華為因美國制裁退場、晶片供應吃緊，聯發科於2020年第三季首度以31%的出貨市占率超越高通的29%，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商。2021年第二季，聯發科更創下43%的歷史最高市占。其後聯發科持續推進高階化，並將業務多角化延伸至人工智慧、車用電子與資料中心等新領域。 ## 產品與技術 聯發科的產品以系統單晶片為核心。系統單晶片是把中央處理器、圖形處理器、通訊數據機、人工智慧運算單元等多種功能整合在單一晶片上的設計，廣泛用於手機、平板、電視與物聯網裝置。聯發科的高階晶片多採用台積電的先進製程，並以Arm架構為運算核心基礎。 ## 曦力與早期智慧手機晶片 2015年3月，聯發科推出「曦力」（Helio）品牌正式上攻高階市場，其中X系列代表「極致效能」（Extreme）、P系列代表「優質效能」（Premium）。2015年5月，聯發科發表Helio X20，是世界首款採用「三叢集」（Tri-Cluster）架構的十核心行動處理器，以一組2顆Cortex-A72搭配兩組各4顆Cortex-A53，依負載輕重動態調度以節省電力。然而X20曾傳出過熱疑慮，一度導致部分手機廠商延後或取消採用，聯發科則回應稱三叢集設計本身即為偵測過熱時自動降核的故障保護機制。 在中階市場，聯發科以P系列耕耘。2018年的Helio P60為聯發科首款內建多核「AI處理單元」（APU）並搭載NeuroPilot人工智慧技術的晶片，將机器学习任務分配到中央處理器、繪圖處理器與APU上協同處理。此外聯發科另設遊戲取向的G系列（搭配HyperEngine遊戲技術）與入門平價的A系列。繪圖技術方面，聯發科早期旗艦多採用想像科技的PowerVR繪圖核心，後改用Arm的Mali繪圖核心，旗艦晶片則自2022年起改採Arm最高階的Immortalis品牌。 ## 天璣 「天璣」（Dimensity）是聯發科面向5G智慧型手機的旗艦系統單晶片品牌。繼2019年的Dimensity 1000之後，聯發科於2021年初推出Dimensity 1200，為其首批採用台積電6奈米製程、首批導入Cortex-A78核心的晶片。2021年底發表的Dimensity 9000則邁入旗艦級，為全球首款採用台積電4奈米製程、首款採用ARMv9架構與Cortex-X2超大核的智慧型手機晶片，獲OPPO、vivo、小米、榮耀等多家品牌採用。2022年的Dimensity 9200進一步搭載Cortex-X3核心與Immortalis-G715繪圖核心，後者是內建硬體光線追蹤引擎的行動繪圖核心。 2023年發表的Dimensity 9300帶來重大架構轉變，採用全部由高效能核心組成的「全大核」（All Big Core）設計，以4顆Cortex-X4搭配4顆Cortex-A720，捨棄傳統的省電小核。其設計理念是「快速完工即休眠」（race to sleep）：讓強核迅速處理完任務後關閉，反而比讓弱核長時間運行更省電。此後Dimensity 9400（2024年，台積電第二代3奈米、Cortex-X925）與Dimensity 9500（2025年，台積電3奈米、Arm C1核心）延續全大核路線。Dimensity 9400首波採用品牌涵蓋小米、OPPO、vivo等。 天璣系列的AI運算單元亦逐代強化，名稱由早期的「APU」改為「NPU」，例如Dimensity 9300的APU 790與9500的NPU 990，支援在裝置端直接執行大型語言模型與生成式AI影像生成。在5G毫米波連線上，聯發科起步較高通晚，直到2022年的Dimensity 1050才首度整合毫米波與Sub-6GHz頻段。 ## 智慧電視晶片 聯發科是全球最大的智慧電視晶片供應商，此一地位主要承襲自2019年完成整併的晨星半導體。晨星在併入前即為全球最大的電視晶片供應商，併購後兩家公司的電視晶片設計團隊於2019年1月整合為單一事業群。聯發科官方稱其在智慧電視晶片的市占率約七成、在所有電視晶片亦逾六成，全球累計逾20億台電視採用其晶片；美國司法部2024年的法律文件亦指其電視晶片市占逾七成。 聯發科現以「Pentonic」品牌推出電視晶片，型號涵蓋旗艦至中階。2021年的Pentonic 2000為全球首款採用台積電7奈米級（N7）製程的商用電視晶片，鎖定8K、120Hz更新率的高階電視；其後並推出鎖定4K 120Hz的Pentonic 1000等機型。Sony與Philips為首批採用Pentonic晶片的電視品牌，聯發科的電視晶片亦廣泛用於搭載Google TV、Android TV系統的機種。 ## 運算與物聯網晶片 在個人運算裝置上，聯發科以Kompanio系列鎖定Chromebook與平板電腦，產品由入門的Kompanio 500到旗艦的Kompanio 1380不等；其中Kompanio 1380採台積電6奈米製程，定位高階的Chromebook晶片。針對物联网與邊緣人工智慧，聯發科推出Genio系列，從搭載微控制器核心的Genio 130到內建神經網路處理單元的Genio 700、1200，鎖定智慧家庭、工業與車載等場景。 ## 連接與無線晶片 聯發科以Filogic品牌推出Wi-Fi與連接晶片。聯發科於2022年1月宣稱完成全球首次Wi-Fi 7技術現場展示，同年5月發表Filogic 880與380，鎖定無線基地台與用戶端的Wi-Fi 7應用。聯發科在無線網路領域的基礎，部分來自2011年併入的雷凌科技，雷凌的Wi-Fi晶片在路由器等消費性裝置市場曾有可觀份額。在無線音訊方面，子公司達發科技（Airoha）為全球第二大的Android陣營真無線（TWS）藍牙耳機晶片供應商，客戶包括Bang & Olufsen與Sennheiser等品牌。 ## 車用晶片 2023年起，聯發科以「Dimensity Auto」品牌切入車用電子，旗下分為智慧座艙（Cockpit）、車載連線（Connect）、車用元件（Components）與輔助駕駛（Drive）四條產品線。2023年，聯發科與NVIDIA宣布合作開發車用晶片，由聯發科設計車用系統單晶片並整合NVIDIA的繪圖晶粒（GPU chiplet），透過高速晶粒互連技術連接，並支援NVIDIA的車用軟體平台。 ## Sources - 聯發科技 · Wikipedia: https://zh.wikipedia.org/?curid=945786 Source: Wikipedia contributors — https://zh.wikipedia.org/?curid=945786&oldid=94205601 Licence: CC BY-SA 4.0 — https://creativecommons.org/licenses/by-sa/4.0/ Adaptation notice: Reformatted for XPay; the source may be abridged, restructured or translated. 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