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威讯联合半导体（英語：Qorvo） ，是一家美国跨国公司，专注于设计、开发及生产射频集成电路产品，是全球主要的功率放大器和滤波器供货商，在北美、欧洲、亚太拥有约50个分支机构。 该公司由TriQuint半导体公司和RF Micro Devices（RFMD）公司合并而成，于2014年宣布并于2015年1月1日完成。 其在纳斯达克上市交易，股票代號为QRVO。 公司的总部最初位于俄勒冈州希尔斯伯勒（TriQuint所在地）和北卡罗来纳州格林斯伯勒（RFMD所在地），但于2016 年中期，北卡罗来纳州成为其总部。威讯联合半导体在中国具有北京和德州两大高科技制造中心，在北京亦庄经济技术开发区成立了第一家独资子公司—威讯联合半导体（北京）有限公司，现有员工2000余人。于2015年在德州经济技术开发区成立威讯联合半导体（德州）有限公司，现有员工1200余人。在北京、上海、深

景碩科技股份有限公司（Kinsus Interconnect Technology Corp.）是一家總部位於臺灣桃園新屋區的積體電路封裝載板製造商，隸屬和碩集團。景碩的核心產品為積體電路封裝載板（IC substrate），即介於晶片與印刷電路板之間的封裝基板，負責把晶片上極為密集的接點重新分布、放大到電路板能承接的間距，並提供晶片的電氣連接與機械支撐。以ABF載板產能計，景碩與欣興電子、南亞電路板並稱臺灣ABF載板「三雄」。