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台灣積體電路製造（英語：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.），簡稱台積電、TSMC，與旗下子公司合稱台積電集團，是臺灣一家專注於半导体晶片製造的高科技跨國企業，總部位於新竹科學園區，是全球市值最高的企業之一，也是全球最領先的半導體晶片製造商。台積電開創了專業積體電路製造服務（pure-play foundry）商業模式，只為客戶製造晶片，不設計、生產或銷售自有品牌的半導體產品，以確保不與客戶競爭；此一模式也促成了全球無廠IC設計產業的興起。

慧榮科技股份有限公司（簡稱：慧榮、英文：Silicon Motion Technology Corp.、英文簡寫：SMI,、NasdaqGS:SIMO），是一家台灣的IC設計公司，總部設於台灣新竹縣竹北市，為亞洲第一家於納斯達克掛牌的IC設計公司；主要產品為NAND快閃記憶體控制晶片，應用於固態硬碟(SSD)、eMMC、記憶卡及隨身碟，其NAND Flash控制晶片於2008至2018期間累積出貨超過60億顆。 。

華邦電子股份有限公司（英語：Winbond Electronics Corp.），簡稱華邦電。是台灣的電子科技公司，成立於1987年9月，1995年於台灣證券交易所掛牌上市。企業總部座落於台灣中部科學工業園區，是一家專業的利基型記憶體IC設計、製造與銷售公司，從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球，提供中低密度利基型記憶體解決方案服務。