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景碩科技股份有限公司（Kinsus Interconnect Technology Corp.）是一家總部位於臺灣桃園新屋區的積體電路封裝載板製造商，隸屬和碩集團。景碩的核心產品為積體電路封裝載板（IC substrate），即介於晶片與印刷電路板之間的封裝基板，負責把晶片上極為密集的接點重新分布、放大到電路板能承接的間距，並提供晶片的電氣連接與機械支撐。以ABF載板產能計，景碩與欣興電子、南亞電路板並稱臺灣ABF載板「三雄」。

格芯（又译格罗方德；英語：GlobalFoundries Inc.，简称GF或GloFo）是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半導體晶圓代工公司。该公司最初從超微半導體的製造部门独立而出，目前為世界第五大專業晶圓代工廠，僅次於台積電、三星電子、中芯國際及聯電。2021年10月28日，公司在那斯達克綜合指數上市。